[25]
네리소나 | 12:59 | 조회 0 |루리웹
[20]
5324 | 12:59 | 조회 0 |루리웹
[24]
디젤펑크유저 | 13:00 | 조회 0 |루리웹
[25]
파테/그랑오데르 | 12:58 | 조회 0 |루리웹
[7]
가루부침 | 12:57 | 조회 0 |루리웹
[4]
빡빡이아저씨 | 12:58 | 조회 0 |루리웹
[11]
코프 | 12:51 | 조회 0 |루리웹
[11]
총맞은것처럼_가슴이너무아파 | 12:55 | 조회 0 |루리웹
[9]
5324 | 12:52 | 조회 0 |루리웹
[4]
도미튀김 | 11:55 | 조회 0 |루리웹
[18]
자폭머신 | 12:47 | 조회 0 |루리웹
[20]
타이슨 진돌이 | 12:45 | 조회 0 |루리웹
[5]
REtoBE | 12:47 | 조회 0 |루리웹
[15]
데스피그 | 12:39 | 조회 0 |루리웹
[23]
신고받고온와타메이트 | 12:49 | 조회 0 |루리웹
댓글(9)
칩 발열은 올라가는데
쿨링 효율은 올릴말큼 올라가서
그렇다고 아예 발열 잡는거 내다버리면 프레스캇임ㅋㅋ
즉 베터리 문제랑 같은 거군
배터리와 냉각 기술은 에너지 보존 법칙 때문에 한계가 있지
결국 저전력, 저발열 제품을 만드는 수 밖에 없음.
+ 계속 소형화 추진해서
이제 고성능 글카도 고성능 CPU처럼 AIO가 반강제되는 시대가 온걸지도
냉각부를 PC외부로 빼면 크기가 줄어들긴 함......
냉장고만한 외부칠러를 단다던가 하면.
궤도 엘리베이터 만든 다음
거기까지 금이나 구리를 이어 놓는거야
그럼 대기권 온도로 쿨링이 되니까 쿨링 보급하면 되겠지