(전 세계 1티어 리뷰 회사 뉴스 인용)
이번에 신형 그래픽 카드를 출시하면서
새로운 방열 시스템을 도입했는데
이게 문제가 있어서
컴퓨터 부품과 방열판을 열결해주는
(철이랑 철을 직접 붙이면 열 전달이 잘안됨)
서멀 이라는 열 전달체를
예전엔 고체를 썻는데
이번에 젤리 형태로 바꾸었더니
줄줄 흘러내리고 있음
그에따라
부품과 방열판 사이에 공간이.생겨
전혀 발열 처리가 안되는 상황이라
안그래도 전압 똥꼬쇼로 만들어진
초 고발열 신형 글카들이
실시간으로 내부가 불타고
전자부품이 녹아내리며
수명이 극적으로 단축 되고 있음
이젠 신품도 흘러내림.
테스트 때 흐른건가?
배송 트럭의 진동으로 흐르는건가...?
긱바
기가바이트만 저러나?
ㅇㅇ 이건 저 신형 서멀젤이 문제임
아니 써멀이 어떻게 녹아내려 ㅋㅋㅋ
푸딩처럼 말랑말랑한 써멀을 썻더니
이게 중력이나 진동에 ...