[유머] 이슈) 이번 라이젠 9800X3D에 적용된 신기술 ㄷㄷ.jpg +63 [12]

라이젠 7800X3D 까지만 해도 3D V-Cache를 CCD 칩 위에 얹는 방식을 사용했는데

이번에는 3D V-Cashe를 CCD 칩 아래에 붙이는 신기술을 적용하면서 메인칩 방열 성능이 매우 크게 올라감

이에 온도 튐 현상이 완전히 잡히고 동시에 cpu 클럭을 항시 더 높게 유지할 수 있게됨

한마디로 CPU에서 '발생한 열을 해소하는 능력'이 엄청나게 좋아졌다는것

(이 기술로 인한 발열량 차이는 없음)

참고로 3D V-Cashe를 붙이는 공정은 TSMC 특허 SoIC(System on Integrated Chips) 기술을 통해

Copper-to-Copper Hybrid Bonding을 사용하여 붙이는 방식으로 진행됨

애초에 v캐쉬를 CCD에 갖다붙인다는거 자체가 TSMC 첨단 후공정 패키징 기술이라 

AMD도 TSMC 없었으면 X3D 모델을 내놓지 못했을거라고함

요약

AMD의 새로운 X3D 모델은 게이밍 우위는 당연하고

콘텐츠 제작 성능마저 인텔에 강력한 우위를 점하게 될 예정